Aug 25, 2020 Zostaw wiadomość

Analiza czynników wpływu wtórnego procesu spawania na współczynniku pustej IGBT

1. Lutownicę

Obecnie materiały stosowane w podkładce spawalniczej i pierścieniu zawierają Sn, Pb i Ag, nie ma strumienia, a lut nie jest utleniony przed spawaniem.

2. Temperatura spawania

W procesie spawania IGBT jest ładowany do tacy i napędzany przez silnik do pracy w obszarze ogrzewania, obszar chłodzenia i ciśnienie próżniowe utrzymujące się kolejno. W procesie spawania można wybrać odpowiednią temperaturę spawania zgodnie z temperaturą temperatury topnienia lutu, a temperatura spawania jest całkowicie ustawiona zgodnie ze standardowymi dokumentami procesowymi.

3. Szybkość chłodzenia

W procesie chłodzenia szczególną uwagę należy zwrócić na szybkość chłodzenia. Szczególnie szybkość chłodzenia w pobliżu punktu krystalizacji lutowania, jeśli szybkość chłodzenia jest zbyt szybka, doprowadzi to do nierównomiernego formowania lutowania; gdy szybkość chłodzenia jest zbyt niska, doprowadzi to do wzrostu szybkości opróżniania, co wpłynie na jakość spawania. W związku z tym w rzeczywistej operacji szybkość musi być ustalona zgodnie z wymaganiami standardowych dokumentów procesowych, aby uniknąć wpływu na szybkość opróżniania spawania.


Wyślij zapytanie

whatsapp

Telefon

Adres e-mail

Zapytanie