Maszyny do znakowania laserowego są wiercone ze względu na mały rozmiar wiązki i właściwości laserów UV o niskim naprężeniu, w tym otwory przelotowe, mikrootwory i zaślepione otwory. System lasera UV wierci przez podłoże, skupiając pionową wiązkę prosto przez podłoże. W zależności od użytego materiału można wiercić otwory o wielkości zaledwie 10 μm. Lasery UV są szczególnie przydatne podczas wiercenia wielu warstw. Wielowarstwowe płytki PCB są laminowane razem za pomocą odlewania na gorąco. Te tak zwane „częściowo utwardzone” separacje występują, szczególnie po obróbce w laserach o wyższej temperaturze. Jednak stosunkowo bezstresowy charakter laserów UV rozwiązuje ten problem. Wielowarstwowa deska o średnicy 14 mil wierci się otworami o średnicy 4 mil. To zastosowanie na elastycznym podłożu pokrytym miedzią z poliimidu nie wykazało rozdziału między warstwami. Jeśli chodzi o właściwości laserów UV o niskim naprężeniu, istnieje jeszcze jedna ważna kwestia: lepsze dane dotyczące wydajności. Wydajność to procent dostępnych desek, które są usuwane z panelu.
Podczas procesu produkcyjnego wiele warunków może spowodować uszkodzenie płytki drukowanej, w tym zerwane połączenia lutowane, zepsute elementy lub rozwarstwienie. Każdy z tych czynników może spowodować, że płytki drukowane zostaną wrzucone do kosza na śmieci zamiast do kosza transportowego na linii produkcyjnej. Zastosowanie sprzętu laserowego UV w dużym stopniu rozwiązuje ten problem! To jest główny powód wyboru.
