Krótko mówiąc, jest użycie wysokiej częstotliwości drgań generowanych przez długość fali lasera do rozbicia załącznik na powierzchni obiektu; chwilowa wysokiej temperatury generowane przez laser powoduje, że załączony materiał na odklejanie się powierzchnię podłoża, a tym samym osiągnięcie celu czyszczenia.
Laser sprzątanie obiektów należą skażonej warstwy, warstwy farby, rdzy warstw i przyczepność warstwy na powierzchni materiału. Jego zastosowania obejmują: formy czyszczenia, metalowej powierzchni powłoki lakierniczej i lutowane wspólnego usuwania, tlenków, Usuwanie plam oleju, renowacji i konserwacji historycznych artefaktów.
Czyszczenie lasera osiąga usuwania poprzez przezwyciężenie klejenia materiału podłoża do powierzchni załączników. Główny mechanizm działania obejmuje następujące aspekty:
1. Usuwanie płyn rozchlapać: podpowierzchniowych załączony materiał nie osiąga temperatury zgazowania i natychmiast istnieje w postaci cienkiej warstwy cieczy, natomiast siła reakcji generowane przez chwilowe ekspansja powierzchni gazu i dmuchanie życie gazu procesowego życie płynne złożeniu splash. Aby osiągnąć ten efekt usuwania;
2, usunięcie płyn rozchlapać: podpowierzchniowych załączony materiał nie osiąga temperatury zgazowania i istnieje w postaci cienkiej warstwy cieczy, natomiast siła reakcji generowane przez chwilowe ekspansja powierzchni gazu i dmuchanie życie życie gazu proces płynne złożeniu do splash, aby osiągnąć efekt usuwania;
3. Usuwanie parowania odparowanie: lasera energii powoduje odparowanie lub odparowanie depozytów na podłożu;
4. usuwania osocza: chwilowa wysokiej temperatury generowane przez laser wysokiej gęstości energii generuje wysokiej temperatury gazu między depozyt i materiału podłoża. Gaz w dalszym ciągu absorbują energię lasera do postaci plazmy wysokiej temperatury, i osocza absorbuje energię i wszystkiego rozszerza się, aby wygenerować eksplozji. Fali uderzeniowej, powstałej w wyniku wybuchu miażdży przyczepność warstwy;
5. Usuwanie osocza: chwilowa wysokiej temperatury generowane przez laser wysokiej gęstości energii generuje wysokiej temperatury gazu między depozyt i materiału podłoża. Gaz w dalszym ciągu absorbują energię lasera do postaci plazmy wysokiej temperatury, i osocza absorbuje energię i wszystkiego rozszerza się, aby wygenerować eksplozji. Fali uderzeniowej, powstałej w wyniku wybuchu miażdży przyczepność warstwy;
6. Usuwanie miękkie ablacji: miękkie ablacji laserowej jest zdefiniowany jako zjawisko masowe migracje, erozji lub utrata powierzchni materiału z powodu różnych mechanizmów warunkach napromieniowania małej mocy lasera gęstości. Miękkie ablacji często występuje w czyszczenie laserem warstw organicznych przyczepności, a jego działanie jest głównie reakcji chemicznej.
Proces czyszczenia impulsowego YAG opiera się na właściwości impulsów świetlnych, produkowane przez laser, w oparciu o reakcje photophysical spowodowane przez interakcji między belkami wysokiej intensywności, krótki impulsowe lasery i skażonej warstwy. Jego zasady fizycznej można podsumować w następujący sposób:
1. wchłanianie dużych energii stanowi szybko rozwijającej osocza (wysoko zjonizowaną niestabilnych gazów), który generuje falę uderzeniową;
2 fala uderzeniowa powoduje, że zanieczyszczenia stać się fragmenty i zostaje odrzucony;
3, Szerokość impulsu świetlnego musi być na tyle krótki, aby uniknąć gromadzenia ciepła uszkodzonych powierzchni obrabianej powierzchni;
4. doświadczenia wykazały, że gdy istnieje tlenku na powierzchni metalu, Plazma jest generowany na powierzchni metalu.
5. eksperymenty wykazały, że gdy istnieje tlenku na powierzchni metalu, Plazma jest generowany na powierzchni metalu.
Plazma jest generowany tylko wtedy, gdy gęstość energii jest powyżej progu, który zależy od zanieczyszczonych lub tlenek warstwy zostaną usunięte. Efekt ten próg jest ważne dla skutecznego czyszczenia przy jednoczesnym zapewnieniu bezpieczeństwa materiału podłoża. Istnieje także drugi próg na obecność plazmy. Gęstość energii przekracza ten próg, zostanie zniszczony materiał podłoża. W celu zapewnienia skutecznego czyszczenia zgodnie z założeniem jest zapewnienie bezpieczeństwa materiału podłoża, parametry lasera muszą być dostosowane do sytuacji tak, że gęstość energii impulsu świetlnego jest ściśle pomiędzy dwiema wartościami progowymi.
