Próbka do dziurkowania na PCB

Wiercenie laserowe jest najszerzej stosowane w przemyśle PCB. W porównaniu z tradycyjnym procesem wiercenia PCB, laser nie tylko ma szybką prędkość przetwarzania na płytce drukowanej, ale także może realizować wiercenie małych otworów, mikro otworów i niewidocznych otworów poniżej 2μm, których nie można zrealizować przy użyciu konwencjonalnych urządzeń. otwór. Na powierzchni produktów elektronicznych może być również używany do wiercenia otworów w głośnikach telefonu komórkowego, mikrofonach i innych szkłach.