UMC i Wavetek podpisują strategiczne partnerstwo produkcyjne w celu komercjalizacji fotoniki TFLN.
Zdjęcia TFLN „Chiplet” HyperLight
HyperLight, firma wydzielona-z Uniwersytetu Harvarda, specjalizująca się-w cienkowarstwowej fotonice z niobianu litu (TFLN), zawarła umowę produkcyjną z partnerami-odlewniami na Tajwanie, chcąc zwiększyć skalę produkcji.
Startup będzie współpracował z United Microelectronics Corporation (UMC) i jej spółką zależną Wavetek zajmującą się półprzewodnikami złożonymi w celu wyprodukowania platformy „Chiplet” zarówno na płytkach o średnicy 6, jak i 8 cali.
Mówi się, że chiplet w unikalny sposób łączy doskonałe właściwości optyczne TFLN, -, takie jak wysoka wydajność elektrooptyczna, niskie straty optyczne, szerokie okno przezroczystości, nieliniowość optyczna i zgodność z systemami mikroelektronicznymi, - ze skalowalnymi technikami wytwarzania-podobnymi do CMOS.
„Współpraca [UMC/Wavetek] stanowi główny punkt zwrotny w komercjalizacji fotoniki TFLN, umożliwiając osiągnięcie mocy produkcyjnych wymaganych do wdrożenia sztucznej inteligencji i infrastruktury chmurowej na dużą skalę” – ogłosił HyperLight.
Startup dodaje, że jego innowacyjne podejście zapewni niespotykaną dotąd przepustowość i efektywność energetyczną dla komunikacji optycznej i centrów danych AI, a także nowych zastosowań, takich jak obliczenia kwantowe.
Platforma Chiplet, zaprojektowana z myślą o umożliwieniu produkcji na skalę-infrastruktury-AI, ma ujednolicić wymagania wtyczek do centrów danych o krótkim-zasięgu ze spójnymi-modułami transmisji danych i telekomunikacji-o większym zasięgu oraz-kompaktowaną optyką (CPO) w ramach jednej,-produkowanej na dużą skalę architektury.
„Era niszy” TFLN dobiegła końca
Chociaż zalety TFLN są znane od dawna, HyperLight oczekuje od UMC i Wavetek zapewnienia-masowej infrastruktury produkcyjnej, której dotychczas brakowało.
Startup współpracował już z firmą Wavetek nad przeniesieniem technologii ze skali laboratoryjnej na-wykwalifikowaną przez klienta linię produkcyjną-na dużą skalę (HVM) w 6-calowej odlewni CMOS, a UMC doda teraz swoje możliwości produkcyjne w skali 8-calowej, aby sprostać skali wymaganej przez infrastrukturę sztucznej inteligencji.
Dyrektor generalny HyperLight, Mian Zhang, powiedział: „TFLN od dawna jest uznawany za jedną z najważniejszych technologii przyszłości optycznych interkonektów, ale branża czekała na drogę do prawdziwej skali produkcyjnej.
„Platforma chipletowa HyperLight TFLN została zaprojektowana od początku w celu ujednolicenia wymagań IMDD [bezpośredniego wykrywania modulacji intensywności], spójności i CPO w jedną, łatwą do wyprodukowania podstawę. Era TFLN jako technologii niszowej dobiegła końca.
„Wspólnie z UMC i Wavetek wprowadzamy TFLN do-masowej produkcji odlewniczej-, umożliwiając osiągnięcie wydajności, niezawodności i struktury kosztów wymaganych do wdrożenia infrastruktury sztucznej inteligencji na skalę globalną”.
Starszy wiceprezes UMC, GC Hung, dodał: „Aby osiągnąć przepustowość na poziomie 1,6 T i więcej, TFLN staje się obiecującym materiałem spełniającym wymagania dotyczące przepustowości dla łączności w centrach danych nowej-generacji.
„UMC ma przyjemność być kluczowym partnerem produkcyjnym 8-calowych urządzeń, który wprowadza skalowalną platformę HyperLight na rynek masowy. To partnerstwo wyznacza nowy punkt odniesienia w branży i pozwala zespołowi kierować produkcją TFLN na potrzeby szybkiego rozwoju sztucznej inteligencji, chmury i infrastruktury sieciowej”.
