Technologia produkcji laserowej ma na celu osiągnięcie efektu obróbki materiału poprzez fizyczne oddziaływanie między wysoką energią lasera a materiałem, odparowanie, ablację i modyfikację materiału. Obecnie obróbka laserowa szybko wkracza do różnych gałęzi przemysłu i nadal jest zdominowana przez obróbkę metali, która zajmuje ponad 80 procent wszystkich zastosowań obróbki laserowej. Ponieważ żelazo, miedź, aluminium i odpowiednie stopy oraz inne metale są twardymi materiałami, efekt lasera jest lepszy, więc łatwo jest zastosować obróbkę laserową. W przypadku niektórych typowych zastosowań związanych z cięciem i spawaniem laserowym metali może być konieczne jedynie zrozumienie odpowiedniej mocy optycznej, a wymagania badawcze dotyczące przetwarzania nie będą w rzeczywistości bardzo surowe.
Jednak w rzeczywistości istnieje bardzo wiele materiałów niemetalicznych używanych w życiu codziennym i w zaawansowanej produkcji, takich jak materiały miękkie, materiały termoplastyczne, materiały wrażliwe na ciepło, materiały ceramiczne, materiały półprzewodnikowe i materiały kruche, takie jak szkło. Jeśli materiały te mają być przetwarzane laserowo, wymagania dotyczące charakteru wiązki, stopnia ablacji i kontroli pękania materiału są bardzo surowe i często są wymagane w celu uzyskania ultradokładnej obróbki, nawet w mikro-nano poziom. Zastosowanie powszechnie stosowanych laserów na podczerwień często utrudnia uzyskanie efektów, tzwlasery UVsą bardzo odpowiednim wyborem.
Technologia lasera UV do różnych zastosowań
Laser UV to wiązka wyjściowa zlokalizowana w widmie ultrafioletowym, światło niewidoczne gołym okiem, obecne powszechne przemysłowe lasery UV to laser UV z kryształem stałym i laser gazowy UV dwa rodzaje. Można uzyskać potrojenie laserów na podczerwień w całości na ciele stałym, aby uzyskać moc wyjściową lasera UV, długość fali większą niż 355 nm, a szerokość impulsu została pomyślnie opracowana od poziomu nanosekund do pikosekund. Gazowe lasery UV to zwykle lasery ekscymerowe, które można stosować głównie w chirurgii okulistycznej, produkcji litografii chipowej i tak dalej. W ostatnich latach lasery światłowodowe stopniowo rozwijały również produkty w paśmie UV, przy czym najbardziej reprezentatywne są pikosekundowe lasery światłowodowe UV.
Ze względu na utratę ciepła przez laser UV w konwersji częstotliwości, koszt jest nadal wysoki, aby uzyskać wyższą moc lub mieć pewne trudności. Laser UV jest często uważany za źródło zimnego światła, dlatego obróbka laserowa UV jest również nazywana obróbką na zimno, bardzo odpowiednią do obróbki kruchych materiałów.
Obróbka laserowa UV typowych kruchych materiałów
Szkło jest materiałem używanym w dużych ilościach w życiu, od szklanek do wody, kieliszków do wina i pojemników po szklaną biżuterię, tworzenie wzorów na szkle często stanowi problem, tradycyjna obróbka często powoduje wysoki wskaźnik uszkodzeń szkła, laser UV jest bardzo odpowiedni Doznakowanie powierzchni szklanych, tworzenie wzorów i może osiągnąć bardzo precyzyjną produkcję. Znakowanie laserowe UV w celu nadrobienia poprzedniej dokładności przetwarzania nie jest wysokie, trudności z mapowaniem, uszkodzenia przedmiotu obrabianego, zanieczyszczenie środowiska i inne braki, z jego wyjątkowymi zaletami przetwarzania, aby stać się nowymi ulubionymi produktami szklanymi do przetwarzania przez kieliszek do wina , upominki rzemieślnicze i inne branże zawarte w niezbędnych narzędziach do przetwarzania.
Materiały ceramicznesą wykorzystywane w dużych ilościach w budownictwie, naczyniach, przedmiotach dekoracyjnych itp., ale w rzeczywistości ceramika ma również wiele zastosowań w urządzeniach produktów elektronicznych, takich jak wprowadzone wcześniej ceramiczne osłony tylne do telefonów komórkowych, wkładki ceramiczne, podłoże ceramiczne, ceramiczna podstawa opakowania, ceramiczna płytka nakrywająca do systemu identyfikacji odcisków palców itp., które są szeroko stosowane w dziedzinie komunikacji mobilnej, komunikacji optycznej i produktów elektronicznych. Im delikatniejsze są te elementy ceramiczne, tym idealnym rozwiązaniem jest obecnie cięcie laserem UV. Laser UV dla niektórych blach ceramicznych precyzja obróbki jest bardzo wysoka, nie spowoduje pękania ceramiki, a formowanie nie wymaga wtórnego szlifowania, w przyszłości będzie więcej zastosowań.
Cięcie płytek laserem UV: szafirowa powierzchnia podłoża jest twarda, ogólne koło nożowe jest trudne do cięcia, a zużycie, niska wydajność, kanał cięcia większy niż 30 μm, nie tylko zmniejsza wykorzystanie powierzchni, ale także zmniejsza wydajność produkt. Napędzany przez branżę niebiesko-białych diod LED, zapotrzebowanie na cięcie płytek szafirowych podłoży znacznie wzrosło, stawiając wyższe wymagania dotyczące poprawy wydajności i wskaźnika kwalifikacji gotowego produktu. Płytki tnące laserem UV mogą osiągnąć wysoką precyzję cięcia, gładką szczelinę i znacznie wyższą wydajność.
Cięcie kwarcu zawsze stanowiło trudny problem w przemyśle, w tradycyjnej metodzie obróbki najczęściej stosowaną jest „diamentowa piła do kamienia”, czyli poprzez „twardą” metodę obróbki. Kwarc jest bardzo kruchy, obróbka jest bardzo trudna, a brzeszczot do kamienia ściernego ze złotej stali jest materiałem eksploatacyjnym.
Laser UV ma bardzo wysoką precyzję ±0,02 mm, co może całkowicie zagwarantować precyzyjne cięcie. W obliczu cięcia kwarcu precyzyjna kontrola mocy może sprawić, że powierzchnia cięcia będzie bardzo gładka, a prędkość jest znacznie większa niż w przypadku obróbki ręcznej. Parametry można precyzyjnie regulować za pomocą komputera za pomocą w pełni cyfrowego wyświetlacza, który jest bardziej intuicyjny i łatwiejszy w uruchomieniu niż cięcie ręczne.
