Obecnie wszyscy korzystają z produktów elektronicznych, takich jak telefony komórkowe, komputery i telewizory. Zostały głęboko zintegrowane z naszym codziennym życiem, dzięki czemu nasze życie jest bardziej kolorowe. Liczba produktów elektronicznych w pojazdach zawsze utrzymywała stały poziom wzrostu. Kiedy radio samochodowe wprowadzono po raz pierwszy 20 lat temu, uważano je za pierwszorzędny produkt elektroniczny, a obecnie system nawigacyjny zmienił swój status.
Wszystkie urządzenia są produkowane z wysoką wydajnością, jakością, wydajnością i niskim kosztem. Ale złożone procesy zwiększają różnorodność produktów wysokiej klasy, jednocześnie skracając żywotność produktu.
Aplikacje laserowe charakteryzują się wysoką elastycznością, sterowalnością, wydajnością i jakością. Poniżej przedstawiono niektóre zastosowania lasera i ich zalety w procesie produkcji sprzętu elektronicznego.
Znakowanie laserowe
Technologia znakowania laserowego jest jedną z największych aplikacji do obróbki laserowej. Wyświetlanie różnych kolorów na klawiaturze telefonu komórkowego odbywa się za pomocą technologii znakowania laserowego.
O ile jest to kod matrycy danych, który może rozpoznać maszyna, maszyna do znakowania laserowego może szybko przetworzyć znak graficzny na produkt. Dobrym przykładem jest zastosowanie lasera z dwutlenkiem węgla do znakowania wafli i form waflowych bez powodowania uszkodzenia formy.
Spawanie laserowe
Obecnie występuje tendencja do używania metalu do produkcji elektroniki użytkowej, zwłaszcza że coraz więcej cennych części obudowy telefonu komórkowego jest wykonanych ze stali nierdzewnej lub aluminium. Oprócz spawania blach laserowych YAG, spawania laserowego włóknem ultracienkie materiały, części telefonów komórkowych, stojaki PDA, baterie do telefonów komórkowych, głowice dysków twardych, czujniki ciśnienia, urządzenia do styku lampy, silniki galwaniczne itp. technologia spawania laserowego.
W porównaniu z tradycyjnymi procesami, takimi jak spawanie ultradźwiękowe, spawanie laserowe odgrywa coraz ważniejszą rolę w produkcji wysokiej jakości elektronicznych urządzeń wykrywających.
cięcie laserowe
Cięcie laserowe ma mniejszy zakres zastosowań niż znakowanie laserowe i spawanie laserowe. Gdy inne metody (takie jak korozja chemiczna, wytłaczanie mechaniczne) nie mogą zagwarantować dobrej jakości cięcia, konieczne jest przetwarzanie różnych obudów ze stali nierdzewnej, metalowych obszarów i ultracienkich blach miedzianych za pomocą pulsacyjnych laserów YAG i q-switch. Typowe zastosowania cięcia laserowego obejmują cięcie karty SD za pomocą ogniwa słonecznego za pomocą lasera z przełączaniem q, wycinanie ramki ołowianej za pomocą pulsacyjnego lasera YAG oraz wycinanie klawiatury komputera osobistego za pomocą lasera na dwutlenek węgla.
