Zalety zastosowania cyny do lutowania laserowego w przemyśle 3C

Technologia laserowego lutowania cynowych kulek polega na oddzieleniu pojedynczej cyny kuli, poprzez wspólne działanie lasera i gazu obojętnego, kropelka stopionej cyny w określonej temperaturze jest rozpylana na metalizowaną podkładkę, aby precyzyjnie rozpylać powierzchnię spawanego obszaru. Ciepło przenoszone przez kroplę kulki lutowniczej jest wykorzystywane do ogrzewania płytki lutowniczej w celu utworzenia nierówności lub wykonania połączenia. Główną zaletą tego procesu jest to, że może on realizować wzajemne połączenia o bardzo małych rozmiarach, a wielkość kropli może wynosić nawet kilkadziesiąt mikronów; proces rozprowadzania i podgrzewania kulek cynowych może odbywać się w tym samym czasie, a wydajność produkcji jest wysoka; dzięki cyfrowemu sterowaniu blaszaną kulką położenie natrysku może być dokładnie kontrolowane, tak aby zrealizować połączenie minimalnej odległości; ogrzewanie kropli cyny jest miejscowe i nie ma wpływu termicznego na całe opakowanie; ponadto można zrealizować połączenie między kulką lutowniczą a kulką lutowniczą. Jest to nowa technologia pakowania mikroelektronicznego i połączeń wzajemnych, która nie wymaga kontaktu narzędzia, aby uniknąć uszkodzenia powierzchni urządzenia spowodowanego kontaktem z narzędziem. Dlatego technologia lutowania laserowego ma bardzo szerokie możliwości zastosowania w produkcji chipów rdzeniowych urządzeń 3C.