W ostatnich latach rynek laserowy w moim kraju szybko się rozwinął, a jego zastosowania stają się coraz bardziej obszerne. Można go promieniować do dziedzin lekarzy, codziennego użytku, lotniczego, półprzewodnikowego, elektroniki itp. Lasery pulsowe nanosekundowe ultrafioletowe mają zalety krótkiej długości fali, krótkiego impulsu, doskonałej jakości wiązki, wysokiej mocy szczytowej itp. , mają zalety, takie jak mniejsze efekty termiczne. Są one ogólnie używane do oznaczania przetwarzania tworzyw sztucznych, opakowań kartonowych, urządzeń medycznych, elektroniki użytkowej itp. Dzięki głębokim badaniom laserowym i możliwościom rozwoju, Raycus niezależnie opracował serię laserów nanosekundowych RFL-PUV RFL-PUV, które są szeroko stosowane w mikro -Procesing w różnych branżach. W tym artykule będziemy nadal wprowadzać inne możliwości zastosowania laserów nanosekundowych ultrafioletowych oprócz znakowania.
1. Wprowadzenie do lasera nanosekundowego RAYCUS RFL-PUV UV
Laser nanosekundowy Raycus RFL-PUV Series UV jest dojrzałym narzędziem dla branży mikro-przetwarzania. Ma idealne efekty w oznaczaniu, cięciu, usuwaniu (materiałów odejmowania) i wykładzeniu różnych rodzajów materiałów. W porównaniu z podobnymi produktami na rynku produkty Raycus RFL-PUV mają wiele zalet:
Wyższa efektywność konwersji elektrooptycznej i niższe zużycie energii; lepsza jakość wiązki, M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality; narrow pulse width, lower than the same type of laser, smaller processing thermal effect, and high-frequency stable processing can be achieved; light weight, 5W-class machine weight as low as 2.87kg, half lighter than competing products, size 281*135*93.5 (mm); all better than competing products; simplified structure, integrating laser power supply, laser head, beam expander and galvanometer connection plate, ready to use.
2. Inne zastosowania laserów nanosekundowych Raycus UV oprócz znakowania
2.1 Usuwanie (materiał odejmowy)
2.1.1 Usunięcie laminatu płaskiego miedzianego
Miedziany laminat jest ważnym elektronicznym materiałem opakowaniowym ze względu na dobrą przewodność cieplną i przewodność elektryczną. Tradycyjne usuwanie warstwy płaskiej miedzi jest głównie uzupełniane przez rozwój i trawienie filmu, a proces jest skomplikowany i uciążliwy. W celu zoptymalizowania etapów usuwania warstwy miedzi Miedzi Clad laminate Raycus wybrał laser RFL-P10UV do przetestowania usunięcia warstwy miedzi. Efekt usuwania pokazano na rycinie 2. Warstwa miedzi jest usuwana stosunkowo czysto, a kolor podstawowy nie różni się zbytnio od ceramiki. Przód i tył są wygrawerowane i na granicy ceramicznej nie generowane nie są żadne pęknięcia.
2.1.2 Otwarcie okna PCB
Druty na PCB są pokryte warstwą farby, aby zapobiec uszkodzeniu urządzenia zwarci. Tak zwane otwieranie okienne polega na usunięciu warstwy farby na przewodach, pozostawiając przewody na gołe. Laser RFL-P5UV może być używany do usunięcia warstwy farby na powierzchni płyty PCB. Dostosowując parametry lasera, usuwanie różnych warstw miedzi można kontrolować, aby osiągnąć precyzyjne przetwarzanie otwierające okno.
2.2 cięcie
2.2.1 cięcie PCB
Płytki PCB mają złożone i delikatne struktury. Technologia przetwarzania laserowego może osiągnąć precyzyjne cięcie takich materiałów. Laser RFL-P10UV służy do przetwarzania płyt PCB o grubości 1,2 mm, a sekcja cięcia jest gładka.
2.2.2 cięcie drewna
Laser ultrafioletowy jako źródło światła ma swoje unikalne zalety w przetwarzaniu cięcia. Wybór lasera RAYCUS RFL-P10UV w celu wykonania określonego cięcia wzorów na cienkich kromkach drewna może osiągnąć precyzyjne przetwarzanie materiałów. Krawędzie ciętego drewna nie zostaną poczerniane ani spalone, a powierzchnia cięcia będzie gładka i wolna od nor, z dobrą estetyką. Ma bardzo wysoką opłacalność w przetwarzaniu drewnianych rzemiosła.
2.3 Piłkuwanie - uderzenie arkusza grafitu
Arkusz grafitowy to nowy materiał rozpraszania termicznego i rozpraszania ciepła, który może chronić źródła i komponenty ciepła przy jednoczesnym poprawie wydajności produktów elektronicznych konsumenckich. Laser RFL-P10UV może być używany do przetwarzania otworów tablicy na arkuszach grafitowych w sposób spiralny. Przetwarzanie 1600 otworów zajmuje tylko 10 sekund.
